BASF Global   |    E-Business   |       |    Contact     

 search


Izolacja obwodowa

Właściwości materiałowe pianki Styrodur® predestynują ją do zewnętrznej izolacji elementów konstrukcyjnych, mających kontakt z ziemią, czyli do tzw. izolacji obwodowej.

Niewielka nasiąkliwość, wysoka wytrzymałość na ściskanie oraz odporność na butwienie zielonych płyt z twardej pianki XPS zapewniają izolację cieplną od budynkami oraz na zewnętrznych ścianach piwnic w kontakcie z ziemią.

Płyta fundamentowa

Styrodur C może być układany nawet pod płytami fundamentowymi, przenoszącymi obciążenie, oraz w wodzie gruntowej.

  • Układanie w maksymalnie trzech warstwach o łącznej grubości do 300 mm
  • W wodzie gruntowej do maks. 3,5 m
  • Płyty Styrodur C mogą przenosić jako siły poziome do 20% wartości nominalnej normalnego naprężenia przynależnego obciążenia (przy jednowarstwowym ułożeniu).

Zalecane produkty:

Pozostałe informacje patrz prospekty:

Gdzie można nabyć Styrodur® ?

Do partnerów dystrybucyjnych


Powrót do przeglądu
  Copyright  2019   BASF SE 
  >> Print this page